自动化程度高,模块化设计,工艺灵活,效率高;
极片料卷采用机械式胀轴固定,设有换料卷定位机构,换料方便快捷;
料卷纠偏采用高灵敏度双光电对中纠偏传感器感应,纠偏行程±60mm,纠偏分辨率±0.1mm;
可准确测量每片极片长度值,测长误差:12000mm, 长度内≤±3mm,6000mm以内测长精度≤±2mm;
采用上、下独立动力辊,伺服驱动,同步度,精度高;
切割断面品质高,生产柔性好,激光设备寿命长,维护成本低;
12年激光微细加工系统研发设计技术积淀确保性能稳定,2万小时无耗材。
规格参数
光学单元 | ||
---|---|---|
序号 | 项目 | 参数 |
01 | 激光器类型 | 1064nm皮秒 |
02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
03 | 激光功率 | ≥15W |
04 | 光束质量 | M²<1.3 |
05 | 加工头数 | 单/双头可选 |
06 | 最小聚焦光斑直径 | Φ1-2μm |
激光加工性能 | ||
---|---|---|
序号 | 项目 | 参数 |
01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
02 | 最大加工材料厚度 | ≤1mm(移动Z轴可切割2-3mm厚度) |
03 | 最大加工尺寸&精度 | ±3μm |
04 | CCD视觉定位精度 | ±3μm |
样品展示