行业应用：应用于单双台面玻璃钝化二极管、单双台面可控硅、砷化镓、氮化镓、IC等产品的划片工艺
机器优点
采用皮秒激光器，定制聚焦头，聚焦光束直径小至3μm，切割道仅需10μm，切缝窄，更多的芯片出片率，无热效应，对芯片电路无损伤；
划片速度高达500mm/s，对于厚度1mm内的样品，激光划线仅需一次即可折断；
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位实现最大加工范围650mm×450mm，XY平台拼接精度≤±3μm；
支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等；
规格参数
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 1064nm 10ps |
| 02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 03 | 激光功率 | 50W |
| 04 | 光束质量 | M²＜1.3 |
| 05 | 聚焦方式&加工头数 | 单点聚焦镜、单头 |
| 06 | 最小聚焦光斑直径 | Φ3μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 加工速度 | 100-1000mm/s |
| 02 | 最大加工材料厚度 | 1mm |
| 03 | 最大加工尺寸&精度 | 12iches±5μm |
| 04 | CCD视觉定位精度 | ≤±3μm |
样品展示
