HDI高速线路板适应大宽带、大容量数据传输需要，已经在移动智能终端领域成为主流。HDI线路板的特征就是内部存在很多微盲孔/埋盲孔，微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的，而根据增层的多少可以将 HDI 划分为一阶 HDI、二阶 HDI、三阶 HDI、任意层 HDI（Anylayer HDI，是最高阶的 HDI）。
HDI 高速线路板的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密 度相对于通孔板更高，原理在于盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层，但通孔会 占用大量本可以用于布线的空间，反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连 接功能，可以腾出空间做更多布线，从而提高布线的密度。
因此运用盲孔/埋盲孔越多，密度就越高，也就是说 HDI 的阶数越高，密度也就越高，Anylayer 就是 HDI 中最高密度的板型。不过值得注意的是，HDI 升级到 Anylayer 之后就无法再通过增加盲孔/埋盲孔来提升布线密度，因此工业制造中 在 HDI 的工艺基础上，通过导入半加成法（mSAP）和载板的工艺来制造更高密 度的板材，即类载板（Substrate-like PCB，后简称为 SLP），可见 HDI 是实现 高密度布线的重要板材。
应用材料
【FPC柔性线路版】柔性线路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。完整的FPC由绝缘薄膜、导体、粘接剂组成。
【FPC】
【PI膜】PI膜学名聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，又称“覆盖膜”是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
【PI膜】
【PCB印刷线路板】PCB（ Printed Circuit Board），可称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，属于硬质电路板。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
【PCB】
【LCP】LCP（Liquid Crystal Polymer），即液晶聚合物/高分子，是一种由刚性高分子链结构组成的全芳族液晶聚酯类高分子材料。由于分子结构特性，拥有良好的振动吸收特性、低价电特性、自我增强效果、良好的耐药品性和耐热性、熔融粘度低、线膨胀率小、成型收缩率小、自熄灭性以及不易产生飞边等优异性能。
【LCP】
FPC/PI膜激光切割解决方案
激光采用振镜&场镜方式加工原理，让高峰值功率激光束在扫描振镜的移动反射下经聚焦镜聚焦在材料表面，多次重复转圈运动，从表面由上向下逐渐蚀刻材料，其间材料被瞬间加热迅速升高至气化温度，逐渐被激光烧蚀并以气体的形式从材料表面逸出，实现对材料的加工去除。
主要设备：飞秒&皮秒超快激光切割机、皮秒紫外覆盖膜激光切割机
PCB/LCP激光钻孔解决方案
激光的线路板激光钻孔解决方案利用皮秒激光自身极高的峰值功率，以单个脉冲累积或者多个脉冲螺旋运动的方式，短时间内向材料表面传导了巨大的能量，使材料被瞬间融化和蒸发。在蒸发过程中，孔眼中的材料体积急剧膨胀，产生了很大压力，这个蒸气压 力将变性的工件材料从孔眼中推出。并且因为激光脉宽为皮秒级，热效应微乎其微，钻孔圆度相对于CO2激光器更圆滑，边缘更整齐。
主要设备：HDI高速激光钻孔机
PCB激光蚀刻解决方案
激光针对线路板的线路激光蚀刻解决方案，利用高光束质量的小功率激光束聚焦成极小光斑，在焦点处形成很高的功率密度，使金属线路在瞬间汽化蒸发。主要针对HDI线路覆铜板铜层线路制作、厚铜板PAD激光钻孔铜层开窗、PCB印刷导电油墨线路制作、FPC压延铜铜层线路制作、FPC印刷导电油墨线路制作等。
激光蚀刻解决方案具备无接触加工、柔性化程度高、加工速度快、无噪声、热影响区小、可聚焦到激光波长级的极小光斑等优越的加工性能，能获得良好的钻孔、划片、刻蚀和切割尺寸精度和加工质量，尤其是与某些材料（如聚酰亚胺）相互作用是属于“光化学作用”的“冷加工”，可获得无碳化效果，在电子半导体材料加工中应用十分广泛。